Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura

Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades. Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado. No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas. Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA. Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.