FiiO FT1 Pro - Auriculares de Alta fidelidad Cascos con Cable magnético Plano Abierto para el hogar, Estudio, grabación, Alta sensibilidad (Negro)

Unidad plana desarrollada por FiiO de 95 x 86 mm: la unidad FT1 Pro mide 95 x 86 mm, un tamaño comparable a los auriculares planos de alta resistencia, pero pesa solo alrededor de 374 g. Aprovechando las ventajas de la unidad plana desarrollada internamente, el T1 Pro ofrece un escenario de sonido lateral excepcionalmente amplio que rara vez se ve en su clase, con límites casi imperceptibles, desbloqueando sin esfuerzo una respuesta de frecuencia completa de hasta 40 kHz. Diafragma ultrafino de 1 μm: después de dos años de investigación y desarrollo independientes, el FiiO FT1 Pro cuenta con un diafragma ultrafino de 1 μm, hecho de sustrato PET de alto rendimiento. En el mundo microscópico, incluso una diferencia de 2 μm frente a 1 μm en el grosor del diafragma conduce a variaciones significativas de rendimiento bajo vibraciones de alta velocidad, afectando directamente a la calidad final del sonido. Tecnología de patente de zafiro + aluminio de doble revestimiento: el diafragma utiliza un doble revestimiento de zafiro y aluminio para mejorar la respuesta de frecuencia en diferentes bandas, mejorando la resolución de audio y permitiendo un sonido más detallado de la unidad plana. El revestimiento de zafiro, conocido por su alta dureza, aumenta eficazmente la resolución de alta frecuencia, mientras que el revestimiento de aluminio, ligero en la naturaleza, mejora la conductividad de la bobina de voz. Diseño uniforme de campo magnético: la fuerza del campo magnético entre imanes adyacentes se ha optimizado para eliminar irregularidades, ampliando aún más el rango del campo magnético. Cuando el diafragma plano vibra a altas velocidades, el FT1 Pro garantiza una amplitud uniforme del diafragma, reduciendo las vibraciones segmentadas y la distorsión. Esto da como resultado un rendimiento de sonido más refinado, lo que permite una captura precisa de los sutiles matices de la música. Proceso de fabricación a nivel de chip de 28 nanómetros: este proceso, derivado de las tecnologías de revestimiento de la industria de semiconductores, forma el grosor de revestimiento necesario para la acústica y fortalece significativamente la durabilidad y vida útil de las bobinas conductoras. Cada diafragma se somete a este proceso dos veces para cumplir con el diseño de diafragma de doble capa, ofreciendo una calidad de sonido superior más allá de su clase.