COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY Pasta térmica y reemplazo de Pastillas K4-Pro & Pro-K5 Conjunto para iPhone, iMac PS4 PS3 Xbox ASUS DELL, etc.

K5-PRO es una pasta térmica gomoso alta calidad / pegajosa diseñada para su uso en chips de memoria y GPU de varios ordenadores como Acer Aspire 6930, iMac de Apple A1311 tarjetas de vídeo. Este es el único producto disponible en el mercado en el momento en que puede sustituir a la pasta térmica gomoso que se utiliza originalmente por Apple. K5-PRO tiene una conductividad térmica K>5,3 W/m.K (al menos 3 veces más altas que las almohadillas térmicas comunes que se utilizan en los ordenadores y electrónica comercial) Materiales de Sistemas de Computación de pruebas de laboratorio de ciencias: procedimiento que utiliza una técnica comparativa (P. Kyriakopoulos, P. Frantzis , N. Karagiannis MAJ 2014) K4-PRO es una pasta térmica de alta calidad diseñado para su uso en componentes BGA equipo (GPU, CPU, etc) .K4-PRO es una pasta térmica muy baja viscosidad (especialmente cuando se calienta durante el primer uso). Se tratarán todos los huecos invisibles entre el componente y el disipador de calor sin crear una película de pasta como la mayoría de las pastas térmicas de bajo coste. K4-PRO tiene una conductividad térmica K>4,6 W/m.K* (3 veces más alta que las pastas térmicas comunes que se utilizan en los ordenadores y electrónica comercial) .K4-PRO se aplica muy fácilmente directamente sobre el componente y no tiene conductividad eléctrica. Puede ser calentado hasta 220 grados (Celsius) y tiene un tiempo de vida útil larga (casi infinita) * Sistemas de Computación matterials pruebas de laboratorio de ciencias: Método que utiliza una técnica comparativa (P. Kyriakopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MAJ 2014)