1 plataforma de calefacción de CPU de plástico de 54 x 54 x 30 mm para teléfono móvil, placa base, chip de CPU, calefacción, pegamento, eliminación de soldadura, herramienta de reparación

4. Tornillo oculto flexible, sujeción telescópica flexible y tornillo oculto para evitar que los residuos caigan en el tornillo, más duradero y mejor uso 1. Adecuado para el 99% de los chips en el mercado, área de trabajo de 20 mm x 18,5 mm, compatible con chip de teléfono móvil multigeneración, disco duro universal y eliminación de pegamento de CPU 2. Retira fácilmente la lata, el trabajo de calefacción, la temperatura se puede ajustar entre 160 ℃ y 250 ℃, eficazmente porque la temperatura es demasiado alta o un ajuste inadecuado conduce a quemar virutas 3. Sin calefacción de aire, sin calefacción de soldador 5. Calentamiento de temperatura constante, ampliamente utilizado, sin calefacción de aire, sin calefacción de soldador, sin tira de estaño de succión, placa de calefacción de bajo voltaje, calefacción curva, diseño de ajuste completo