EKWB Pasta térmica EK-Loop NGP (5 g)

Diseñado para la eficiencia y fiabilidad, la pasta térmica EK-Loop NGP cuenta con una impedancia térmica muy baja para garantizar una conductividad térmica eficaz y un mejor rendimiento del sistema La fórmula optimizada proporciona una resistencia superior a la abrazadera y estabilidad a largo plazo y proporciona un rendimiento estable en un rango de temperatura de -20 °C a 125 °C Esta pasta térmica de alta calidad cuenta con una aplicación fácil de usar. Cada paquete contiene una espátula negra de alta calidad para ayudarte a aplicar la capa perfecta. La viscosidad de la pasta térmica EK-Loop NGP es fácil de aplicar y mantiene una aplicación consistente sin el riesgo de problemas conductivos Empaquetado en una práctica jeringa de 5 gramos, la pasta térmica EK-Loop NGP es una solución ideal para todos los entusiastas, constructores de sistemas y profesionales de TI que buscan un material de interfaz térmica de alto rendimiento