Asus ROG RG-07 Thermal Paste - Pasta Térmica

El kit de pasta térmica Asus ROG RG-07 es una solución de alto rendimiento diseñada para mejorar la disipación de calor en procesadores y la tarjeta gráfica, asegurando que tu sistema funcione de manera eficiente y estable. Con 3 gramos de compuesto , es suficiente para varias aplicaciones, lo que la convierte en la mejor opción, duradera y muy versátil. Asegura una conducción óptima del calor, manteniendo tu equipo a la temperatura ideal durante muchas horas, tanto en sesiones de juego intensivas o en overclocking. Tiene una conductividad térmica de 2,5 W/m.k, garantiza una excelente transferencia de calor desde los componentes hacia el disipador, reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento y mejorando el rendimiento general del sistema. Su textura suave y de fácil esparcimiento asegura una aplicación uniforme, evitando la formación de burbujas de aire y maximizando el contacto entre las superficies.